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王江平会见惠普公司全球副总裁、大中华区总裁庄正松
发布时间:2023/4/26 0:00:00 来源:
2023年4月24日,工业和信息化部副部长王江平在京会见惠普公司全球副总裁、大中华区总裁庄正松,双方就电子信息、产业链供应链等议题交换意见。
王江平表示,中国拥有稳定高效的产业配套体系、完善的信息基础设施、广阔的市场空间、高水平的人才队伍支撑,正加快产业数字化转型,推动更高水平对外开放。希望惠普公司进一步加大对华投资合作力度,共享中国发展机遇。
庄正松表示,惠普公司将坚定在华发展信心,扎根中国,深化在技术创新、人才培养等方面对华合作。
工业和信息化部有关司局负责人参加会见。
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